LG전자가 이번 전시에서 처음 공개한 '하이드로닉 모듈러'는 펌프, 밸브, 비상용 버퍼 탱크 등 필수 설비를 국제표준화기구(ISO) 규격 컨테이너 내부에 사전 제작한 방식이다. 현장에서 칠러 본체와 컨테이너 모듈을 연결하는 방식으로 설치가 가능해 기존의 복잡한 현장 용접 및 조립 과정을 줄일 수 있다. 이를 통해 데이터센터 구축 기간과 초기 투자 비용을 절감하고, 향후 서버 증설 수요에 맞춰 유연하게 시설을 확장할 수 있다. 또한 LG전자는 마그네틱 베어링을 적용해 에너지 효율을 높인 공랭식 무급유 인버터 터보 칠러와 팬월유닛 등 핵심 장비를 전시했다. 액체냉각 분야에서는 엔비디아의 품질 규격 승인을 받은 1㎿ 및 2.6㎿급 냉각수분배장치(CDU)를 선보였다. 이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 통해 글로벌 AI 인프라 시장의 핵심 파트너로 도약하겠다는 의지를 밝혔다. 한편 이번 전시에는 LG에너지솔루션과 LG CNS도 공동 참가해 각각 데이터센터용 배터리 솔루션과 모듈형 데이터센터 기술을 소개했다.