삼성전자는 14일, 서울 코엑스에서 열린 'SEDEX 2026'에 참가해 인공지능(AI) 응용처별 반도체 제품과 솔루션을 선보였다. 이번 전시회에서 삼성전자는 메모리, 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 통합 역량을 바탕으로 AI 응용처별 반도체 솔루션을 제시했다.

삼성전자는 차세대 고대역폭메모리(HBM)부터 메모리 용량 확장, 데이터 저장 기술까지 아우르는 AI 메모리 전략을 선보이며, AI 시스템 설계(Architecting AI Systems)를 주제로 차세대 기술, 클라우드 AI, 엣지 AI, 피지컬 AI, 반도체 클러스터, 상생협력 등 6개 존으로 전시공간을 구성했다.

메모리 분야에서는 AI용 고성능 메모리 HBM4E(7세대 고대역폭메모리)와 LPDDR-PIM 등을 전시하고, 연산 장치와 메모리 사이의 물리적 거리를 줄이는 3D 메모리 아키텍처 기반 zHBM, 엣지 AI에 최적화된 3D 낸드 솔루션인 zNAND-O를 선보였다. 파운드리 분야에서는 4나노 공정을 적용한 HBM4E 베이스다이와 실리콘 브릿지 기반의 확장형 초고집적 패키징 기술을 전시했다. 시스템LSI는 서버용 메모리 모듈의 안정적인 작동에 필요한 핵심 칩을 통합적으로 제공하는 'DIMM Solution', 2억 화소 이미지 센서 'ISOCELL HPC', 모바일 프로세서 '엑시노스 2600' 등을 전시했다.

삼성전자는 '반도체 클러스터존'에서 주요 생산·개발 거점과 용인 국가산단을 소개하며 반도체 생산 인프라 확대 계획을 제시했다. 용인 국가산단에는 약 360조원을 투자할 계획으로, 2027년 부지 조성과 착공을 시작해 2029년 10월 첫 생산라인 가동을 목표로 하고 있다. 또한 '상생협력존'에서는 협력사 지원 프로그램과 동반성장 성과를 소개했다. 삼성전자는 1981년 협력사 협의체인 '협성회'를 창립한 이후 45년간 협력사와의 동반성장을 추진해 왔으며, 자금 지원, 기술 지원, 인력 지원, 교육 지원 등 다양한 프로그램을 운영하고 있다.