삼성전기는 19일 글로벌 대형기업과 3605억원 규모의 패키지 기판 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약 기간은 내년 1월 1일부터 12월 31일까지다.

삼성전기는 패키지설루션사업부를 통해 반도체 패키지 기판을 생산하며, AI 서버와 데이터센터에 쓰이는 고부가 패키지 기판 사업을 확대하고 있다. 계약 상대방은 글로벌 대형기업으로, 구체적인 기업명은 영업비밀 보호를 이유로 공개되지 않았다.