삼성전자와 SK하이닉스가 중국 공장에서 고적층 낸드플래시 생산을 위해 설비 고도화를 추진하고 있다고 로이터통신이 21일 보도했다. 삼성전자는 중국 시안 공장에서 286단 V9 낸드 생산을 추진하며, 월 생산량을 올해 12월 5000장에서 내년 12월 4만 장으로 늘릴 계획이다. SK하이닉스는 중국 다롄 공장에서 240단 이상 낸드 제품 생산으로 전환하는 방안을 추진 중이다. 두 회사는 미국 정부와 긴밀히 협의 중이라고 밝혔다. 삼성전자는 이번 고도화가 미국 수출 규정을 준수하고 있으며, AI 수요 증가와 중국 메모리 업체 양쯔메모리테크놀로지스(YMTC)와의 경쟁에 대응하기 위한 것이라고 설명했다. YMTC는 2분기 중국 낸드 시장에서 38.5%의 점유율을 기록하며 삼성전자를 넘어섰다. SK하이닉스는 다롄 공장에서 최대 240단 제품 생산 승인을 받았으며, 300단 이상 제품 개발을 위해 미국 정부에 승인을 요청할 가능성도 있다. 미국은 반도체 제조 장비의 대중국 수출을 통제하고 있으며, 두 회사는 장비 설치에 대한 미국 정부의 허가를 받아야 한다.