SK하이닉스는 이번 행사에서 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 웨이퍼 실물을 비롯해 HBM4와 7세대 HBM4E 제품을 전시했다. 또한 전력 및 공간 효율을 개선한 192GB 용량의 소캠2(SOCAMM2)를 공개했다. 전시장은 AI D램과 AI 낸드 존으로 구성되어 델 테크놀로지스와 협력 중인 주요 제품의 사양을 확인할 수 있도록 했다. 특히 'AI 리얼리티' 존에서는 델의 서버 시스템인 R770에 장착되는 DDR5 RDIMM과 PS1010 E3.S 실물을 전시해 실제 적용 사례를 시연했다. 주영표 SK하이닉스 부사장은 파트너사 대표 키노트 연사로 나서 '보이지 않는 엔진: AI 시대를 완성하는 기술'을 주제로 차세대 메모리 솔루션의 역할을 설명했다. SK하이닉스는 이번 행사를 통해 핵심 파트너사인 델과의 협력 관계를 공고히 하고 글로벌 빅테크와의 전략적 파트너십을 확대해 AI 메모리 시장에서의 입지를 강화하겠다고 밝혔다.