LG CNS는 26일 삼송 데이터센터에 '직접 칩 냉각(DTC)' 방식을 적용한다고 밝혔다. DTC는 냉각수가 흐르는 냉각판을 GPU와 CPU 칩에 밀착시켜 열을 흡수하는 기술로, 공기를 이용하는 기존 공랭식보다 열전달 효율이 높다. 이번 인프라 구축은 삼송 데이터센터에 도입될 엔비디아의 차세대 GPU '베라 루빈'의 안정적인 운영을 위해 추진된다. 삼송 데이터센터는 총 수전 용량 80메가와트(MW) 규모로, 양사는 내년까지 액체냉각 인프라 구축과 실증을 완료할 계획이다. LG CNS는 이번 협력을 통해 데이터센터 설계·구축·운영 역량과 차세대 냉각 기술을 결합해 해당 시설을 국내 최대급 AI 팩토리로 육성할 방침이다.