SK하이닉스는 현지시간 27일 미국 인디애나주 웨스트라피엣의 퍼듀대학교에서 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 어드밴스드 패키징 공장 기공식을 개최했다. 이번 공장은 SK하이닉스의 미국 내 첫 생산시설로, 한국에서 생산된 D램 웨이퍼를 가져와 후공정인 패키징과 테스트를 거쳐 완제품을 생산하는 역할을 맡는다. 약 40억 달러가 투입되는 해당 시설은 2028년 하반기 클린룸 완공을 거쳐 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 돌입할 계획이다. 생산 규모는 연간 수십만 장 수준으로 전망된다. 이번 사업은 미국 반도체과학법(CHIPS Act)에 따라 최대 4억 5800만 달러의 직접 보조금과 5억 달러의 대출 지원을 받는다. SK하이닉스는 공장 운영과 연관 산업을 통해 약 7000개의 직·간접 일자리가 창출될 것으로 기대하고 있다. 또한 퍼듀대학교와 어드밴스드 패키징 분야 연구개발(R&D) 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고, 주한미군 전역 장병 취업 플랫폼에 참여해 현지 고용을 확대하기로 했다. 기공식에는 곽노정 SK하이닉스 대표와 유정준·이형희 SK그룹 부회장, 강경화 주미대사, 마이크 브런 인디애나 주지사 등이 참석했다.