마이크로소프트(MS)가 3세대 자체 인공지능(AI) 칩 '마이아 300'을 공개하고 내년부터 대규모로 배치해 엔비디아 의존도를 낮추기로 했습니다. MS는 현지시간 12일 공식 블로그를 통해 내년부터 애저 마이아(Azure Maia) 칩을 수 기가와트(GW) 규모로 확대해 자사 제품과 서비스의 주력 AI 추론 시스템으로 삼겠다고 밝혔습니다.
MS는 내년에 마이아 300을 100만 개 이상 배치할 수 있다고 밝혔습니다. 스콧 거스리 MS 클라우드·AI 부문 총괄 부사장은 “초지능(SI) 시대 도래에 따라 MS는 새로운 인프라 단계에 진입하고 있다”며 “마이아 300은 주요 그래픽처리장치(GPU) 기반 시스템보다 메가와트당 40% 더 많은 토큰을 처리할 것”이라고 말했습니다. MS는 비교 대상 시스템을 밝히지 않았습니다.
마이아 300은 엔비디아 GPU와 달리, 여러 개의 특화 칩을 접합한 '멀티 칩렛(multi-chiplet)' 구조를 택했습니다. 핵심 연산 칩렛에 대만 TSMC의 2나노 공정을, 데이터 이동 등을 맡는 칩렛에는 3나노 공정을 적용했습니다. 칩 하나에 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 8개를 탑재해 초당 18 테라바이트(TB)의 메모리 대역폭을 내며, 열설계전력(TDP)은 950와트입니다. 가속기 96개를 담은 랙 하나가 약 167킬로와트(kW)의 전력을 쓰며, 랙 단위 처리량은 전작 마이아 200의 최대 7배에 이릅니다.
MS는 지난 1월 공개된 마이아 200은 현재 MS 코파일럿 등에 쓰이고 있으며, 연말까지 깃허브 코파일럿 등으로 확대될 예정입니다. 구글과 아마존 등 클라우드 경쟁사와 오픈AI 등 AI 기업들도 엔비디아 의존도를 줄이기 위해 자체 칩 개발에 속도를 내고 있습니다. MS는 올해 자본지출이 1천750억 달러(약 237조 7천억 원)를 넘을 것으로 예상합니다. MS는 다음 달 샌프란시스코에서 열리는 연례 개발자 행사 '이그나이트 2026'에서 관련 전략을 추가로 공개할 예정입니다.