삼성전자·SK하이닉스, 호남·용인 반도체 산단 전력 공급 협약 추진…한전, 2038년까지 113조원 투자 계획

한전은 올해 삼성전자와 SK하이닉스와 호남 반도체 산단 2단계 전력 공급 협약을 체결하는 것을 목표로 논의를 진행 중이다. 1단계 3GW에 이어 나머지 3GW를 계약해 누적 6GW의 전력망 구축 계획을 모두 확정할 방침이다. 용인 반도체 국가산단은 내년 마지막 3단계 공급 협약 체결이 예상된다. SK하이닉스의 용인 일반산단은 앞서 협약을 마친 만큼, 내년 삼성전자와의 계약이 체결되면 용인 반도체 클러스터 전체의 전력 공급 계획도 완성될 예정이다.

한전은 삼성전자와 내년 3단계 전력공급설비 협약 체결을 목표로 협의를 진행하고 있다. 용인 반도체 클러스터는 팹 6기 가동에 총 15GW의 전력이 필요할 것으로 추산된다. 삼성전자가 조성하는 용인 국가산단에는 9GW, SK하이닉스의 용인 일반산단에는 6GW가 각각 들어간다. 용인 국가산단은 2024년 3GW, 올해 3GW 등 누적 6GW의 전력 공급 협약이 완료된 상황이다. SK하이닉스의 용인 일반산단은 현재 6GW 규모의 협약이 완료된 상태다.

한전은 2038년까지 송·배전망 투자에 총 113조원을 투입할 계획이다.