LG이노텍이 엔비디아와 협력해 피지컬 인공지능(AI) 및 로봇용 센싱 솔루션 개발에 나섰다. LG이노텍은 20일 독일 베를린에서 열린 'GTC 베를린'에서 300만화소 카메라 모듈, 멀티모달 비전 시스템 등 센싱 솔루션 라인업을 공개했다. 이 라인업에는 엔비디아의 최신 홀로스캔 센서 브릿지(HSB) 기술이 적용됐다. HSB는 센서에서 수집한 데이터를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 바로 보낼 수 있는 기술이다.
LG이노텍은 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등 HSB 기술 기반의 피지컬 AI 센싱 솔루션 분야에서 엔비디아와 협업을 확대할 계획이다. 또한, 엔비디아의 차세대 플랫폼과 연결 가능한 센싱 솔루션을 개발해 내년 CES, GTC를 통해 공개할 예정이다. LG이노텍은 이번 협력을 통해 엔비디아 플랫폼을 활용하는 글로벌 피지컬 AI 기업들과의 접점을 넓히고, HSB 기술이 적용된 카메라 및 센싱 솔루션 공급 기회를 확대할 것으로 기대하고 있다. 문혁수 LG이노텍 사장은 “센싱과 통신 모듈, 반도체 기판 등을 아우르는 '피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더'로서 피지컬 AI 솔루션 시장을 빠르게 선점해 나갈 것”이라고 밝혔다.