한미반도체, SK하이닉스 감사패 수령…HBM 기술혁신 공로 인정

한미반도체는 30일, SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 기술혁신과 안정적인 양산 지원에 기여한 공로로 감사패를 받았다고 밝혔다.

한미반도체는 2015년 HBM 생산용 열압착(TC) 본더를 개발하면서 SK하이닉스와 협력관계를 구축했다. 이후 HBM2, HBM3, HBM3E, HBM4 세대가 바뀔 때마다 TC 본더는 SK하이닉스의 HBM 양산과 생산능력 확대를 뒷받침했다. 특히 2017년 국내 최초로 듀얼 TC 본더를 개발하여 SK하이닉스가 글로벌 HBM 시장에서 경쟁력을 확보하는 데 기여했다.

한미반도체는 SK하이닉스 HBM 전용 공장에 청주, 이천 오피스를 운영하며 밀착 서비스를 강화하고, 숙련된 반도체 장비 전문인력팀 '실버피닉스'를 운영하고 있다. 지난 10년간 SK하이닉스에 TC 본더를 포함한 장비를 공급해 누적 매출액은 약 6000억 원에 달한다.

곽동신 한미반도체 회장은 “앞으로도 차세대 HBM 기술 발전에 발맞춰 장비 경쟁력을 지속적으로 강화하고, 고객사의 성공과 글로벌 반도체 산업 발전에 기여하겠다”고 말했다.