삼성전기는 이번 전시회에서 AI 서버와 데이터센터, 자율주행 등에 활용되는 2.5D 패키지 기판 핵심 기술을 공개했다. 대면적·고다층 기판의 휨을 줄이는 기술과 고속 신호 전달, 고밀도 연결 기술 등이 포함됐다. 또한 실리콘 인터포저 없이 칩 간 직접 연결이 가능한 2.1D 패키지 기판과 유리기판 기술도 소개했다. 주혁 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 고성능 반도체 시장 성장에 맞춰 하이엔드 패키지 기판 기술을 고도화하겠다고 밝혔다. LG이노텍은 AI 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 이번 전시에서 처음으로 공개했다. 한 변의 길이가 100㎜가 넘는 대면적 기판으로, 내년부터 양산을 목표로 하고 있다. 이와 함께 2028년 양산을 목표로 개발 중인 유리기판 기술과 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 기판 등도 전시했다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 혁신 제품을 통해 기판 시장의 패러다임을 바꿔나가겠다고 말했다.