삼성전기·LG이노텍, KPCA Show 2026서 차세대 반도체 기판 기술 공개
삼성전기와 LG이노텍이 KPCA Show 2026에 참가해 AI 가속기용 2.5D 패키지 기판과 FC-BGA 등 차세대 반도체 기판 기술을 각각 선보였다.
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삼성전기 주제와 관련된 NEWN 기사 1건을 제공합니다.
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