삼성전자는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 ‘OCP 글로벌 서밋 2026’에서 차세대 메모리·저장장치 기술과 글로벌 기업들과의 협업 성과를 공개했다. 심호준 삼성전자 AE팀 상무는 “속도, 용량 확장, 데이터 보관이 3대 기술 방향”이라고 강조했다. 속도는 고대역폭메모리(HBM)의 차세대 제품 HBM5와 고객 맞춤형 HBM이, 용량은 컴퓨트익스프레링크(CXL) 기술로, 데이터 보관은 대용량 SSD로 해결한다는 구상이다. 삼성전자는 AMD와 함께 ‘메모리 풀링’ 기술을 시연할 예정이다. 이는 여러 서버가 메모리를 공동 창고처럼 나눠 쓰며 필요한 만큼 끌어다 쓰는 방식이다. 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 올해 2분기 D램 매출 점유율 39%로 SK하이닉스(26%)와 마이크론(25%)을 앞섰다. 삼성전자는 AI 추론이 키운 메모리 시장 전체에서 업계 최대 생산능력을 무기로 주도권을 잡겠다는 전략을 밝혔다. 한편, 뉴스1에 따르면 삼성전자는 AI 메모리 사업을 고대역폭메모리(HBM)에서 메모리 확장과 데이터 저장 분야까지 넓힌다. AI 모델이 대형화하면서 추론 과정에서 처리해야 할 데이터와 메모리 용량이 늘자, 메모리 처리 속도뿐 아니라 용량 확대와 데이터 저장·관리 기술까지 아우르는 전략을 추진하고 있다. 삼성전자는 CPU·GPU·메모리·저장장치 등 AI 시스템 전체를 함께 설계하고 검증하는 협력도 확대할 계획이다.