삼성전자는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2026'에서 AI 추론 시대를 겨냥해 AI 칩용 메모리부터 데이터 저장장치까지 한데 묶은 메모리 전략을 발표했다. 심호준 삼성전자 AE팀 상무는 속도, 용량 확장, 데이터 보관이 3대 기술 방향이라고 강조했다.

삼성전자는 HBM5와 맞춤형 HBM, PIM(메모리 내부에서 일부 연산을 수행하는 기술) 등을 통해 데이터 처리 속도를 높이고, CXL 기술과 차세대 SSD를 활용해 데이터 용량을 확장하고 관리 효율을 개선할 계획이다. 또한 AMD와 CXL 기반 메모리 확장 솔루션을 시연하고, 그록의 LPU 웨이퍼와 엔비디아의 추론용 시스템을 전시하며 글로벌 AI 기업들과의 협업 성과를 선보였다.

매체에 따르면, 삼성전자는 AI 가속기용 HBM뿐만 아니라 시스템 메모리와 SSD, 낸드 등 AI 데이터의 저장·처리 관련 전 영역에 걸쳐 차세대 제품과 기술을 지속적으로 공개하며 기술 경쟁력을 공고히 할 계획이다.