LG전자, GS건설·GRC와 AI 데이터센터 액침냉각 기술 개발 협력

LG전자는 GS건설, 미국 액침냉각 전문기업 GRC와 손잡고 인공지능(AI) 데이터센터용 액침냉각 기술 고도화와 표준설계 개발에 나섰다. 지난 13일 서울 GS건설 본사에서 관련 업무협약을 체결했다고 14일 밝혔다.

3사는 고성능 AI 데이터센터에 적용할 액침냉각 기술의 성능과 신뢰성을 검증하고, 이를 실제 데이터센터 구축에 활용할 수 있도록 통합 설루션과 표준설계를 공동 개발한다. 액침냉각은 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 전자장치를 전기가 통하지 않는 특수 냉각유에 직접 담가 열을 식히는 기술이다.

LG전자는 공기냉각, 액체냉각, 액침냉각 분야에서 확보한 기술과 운전 데이터를 제공하고, GS건설은 AI 데이터센터 건축 표준설계안을 마련하고 사전검증(PoC) 테스트베드를 운영한다. GRC는 액침탱크와 제어 기술을 제공하고 설치·운영·유지보수 데이터를 활용해 시스템 성능 개선에 참여한다.

LG전자는 이번 협력을 계기로 기존 공기냉각과 액체냉각에 이어 액침냉각까지 아우르는 AI 데이터센터 냉각 설루션 경쟁력을 강화할 방침이다. 현재 LG전자는 차가운 물을 대량으로 생산하는 고효율 칠러와 냉기를 공급하고 열을 배출하는 팬월유닛(FWU) 등 공기냉각 설루션을 보유하고 있다. 냉각수분배장치(CDU)와 반도체 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트 등 액체냉각 기술도 확보했다.

오세기 LG전자 ES연구소장 부사장은 “급성장하는 AI 데이터센터 냉각 설루션 시장을 선점하기 위해 고성능·고효율 냉각 설루션을 지속해서 연구·개발해 나갈 것”이라고 말했다. LG전자는 기존 액체냉각 분야에서도 기술 경쟁력을 강화하고 있다.