한국투자신탁운용은 중국 자산운용사 CUAM HK와 협력 개발한 반도체 ETF를 홍콩 증시에 상장했다고 밝혔습니다. 해당 ETF는 엔비디아, TSMC, 삼성전자, ASML 등 글로벌 선도기업과 중국·홍콩 주요 기술기업 등 총 30개 종목에 분산 투자하는 상품입니다.
한투운용은 상품 기획·개발 및 포트폴리오 자문을 맡고, CUAM HK는 현지 출시·상장·운용을 담당합니다. 양사는 중국 본토와 홍콩 간 교차거래 제도인 'ETF 커넥트' 편입을 추진해 중국 본토 투자 수요를 공략할 계획입니다. 초기 안착을 위해 약 500만 달러 규모의 고유재산을 투자할 계획입니다. 배재규 한국투자신탁운용 사장은 홍콩을 넘어 중국 본토 시장까지 사업 영역을 넓혀가겠다고 밝혔습니다.