한미반도체, 삼성전기에 244억원 규모 반도체 장비 공급 계약 체결

한미반도체는 6일 삼성전기와 244억원 규모의 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약은 지난해 매출액의 4.24%에 해당하는 규모이며, 계약 기간은 내년 12월 17일까지다.

MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 'micro SAW'와 이를 세척·건조한 후 비전 검사와 선별·적재하는 'VISION PLACEMENT'가 결합된 장비다. D램, 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM)는 물론 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 다양한 생산 공정에 활용된다.

한미반도체는 삼성전기 생산 일정에 차질이 없도록 납기 준수와 설치·셋업 품질을 최우선으로 관리할 계획이다. 또한 고객 요구사항을 빠르게 반영할 수 있도록 전담 A/S 직원과 차량을 배치해 신속한 서비스 제공을 약속했다.

곽동신 한미반도체 회장은 “핵심 공정 장비의 원천기술 내재화와 수직 통합 제조 역량을 바탕으로 고객이 요구하는 고정밀·고신뢰 장비를 안정적으로 공급해왔다”고 밝혔으며, 고객 만족을 최우선 가치로 삼고 고객이 필요로 하는 핵심 가치를 제공하는 데 역량을 집중할 것이라고 말했다.