한미반도체, 삼성전기에 244억원 규모 반도체 장비 공급 계약 체결
한미반도체는 삼성전기와 244억원 규모의 MSVP 장비 공급 계약을 체결했다. MSVP는 반도체 패키지 절단, 세척, 검사, 선별, 적재를 수행하는 장비로, D램, 낸드플래시, HBM 등 다양한 생산 공정에 활용된다.
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