리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 7개월 만에 한국을 방문한다. AMD는 차세대 AI 서버 공급 확대를 앞두고 이번 방한을 계기로 국내 반도체 업계와의 협력 범위를 넓힐 것으로 예상된다.
수 CEO는 7일 서울 용산구 드래곤시티에서 열리는 'AMD 게이머 데이'에 참석하고, 잭 후인 AMD 컴퓨팅·그래픽 그룹 총괄 수석부사장과 함께 국내 언론과의 질의응답도 진행할 예정이다. 정부 및 국내 AI 반도체 기업과의 만남도 추진 중이다. 과학기술정보통신부는 수 CEO와 국내 주요 AI 가속기 개발 기업 경영진 간 간담회를 조율하고 있으며, 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관과 수 CEO의 회동도 추진 중이다.
AMD는 PC와 서버용 CPU, AI 연산에 쓰이는 GPU를 설계하는 미국 반도체 기업이다. 최근에는 서버용 CPU '에픽(EPYC)'과 AI 가속기 '인스팅트(Instinct)'를 앞세워 데이터센터와 AI 컴퓨팅 시장 공략을 확대하고 있다. 차세대 AI 가속기 'MI455X'와 이를 탑재한 랙 규모 서버 플랫폼 '헬리오스(Helios)' 공급도 본격화할 예정이다. AI 서버 공급이 늘어날수록 AMD는 HBM을 비롯한 메모리와 첨단 패키징, 기판 등을 안정적으로 확보해야 한다.
AMD는 HBM 개발 초기부터 국내 메모리 업체들과 협력을 이어왔다. SK하이닉스와는 2010년대 초 HBM을 공동 개발해 1세대 제품 상용화를 이끌었다. 삼성전자와는 지난 3월 수 CEO의 방한을 계기로 차세대 AI 반도체 협력을 한층 강화했다. 수 CEO는 당시 삼성전자 평택사업장을 찾아 전영현 부회장과 차세대 AI 메모리 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 양사는 삼성전자가 AMD의 차세대 AI 가속기 MI455X에 들어가는 HBM4를 공급하고, 헬리오스와 차세대 서버용 CPU에 쓰이는 고성능 DDR5 메모리 분야에서도 협력하기로 했다. 또한 AMD는 삼성전자가 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력 가능성도 논의했다.
수 CEO는 당시 “차세대 AI 인프라를 구동하려면 산업 전반의 긴밀한 협력이 필요하다”며 “삼성의 첨단 메모리 기술과 AMD의 인스팅트 GPU, 에픽 CPU, 랙 규모 플랫폼을 결합해 협력을 확대하게 돼 기쁘다”고 밝혔다.