한국건설기술연구원이 반도체 공장 등 대형 산업시설의 시공시간을 최대 30% 줄일 수 있는 경량 콘크리트 기둥 공법을 개발했다. 중공 PC 기둥은 기둥 가운데를 비운 상태로 철근을 배근해 외피를 공장에서 미리 제작한 뒤 현장으로 운반·조립하고 내부에 콘크리트를 타설해 완성하는 방식이다.
건설연은 기둥 단면의 약 60%를 비워 일반 건설현장에서 사용하는 크레인으로도 운반·설치할 수 있도록 설계했으며, 국내 구조설계기준에 따라 철근을 배치해 내진성능을 확보했다. 개발 기술은 까뮤이앤씨에 이전할 예정이다.
한편, etnews는 이번 기술이 반도체 공장이나 데이터 센터 등의 건설 공사 기간을 크게 줄일 수 있다고 보도했다. 연구팀은 기둥 가운데를 비워 무게를 줄이면서도 내진성능을 확보할 수 있도록 철근을 배근하고, 기둥 외피를 공장에서 미리 제작하는 방식을 적용했다.