앰코테크놀로지코리아 광주 공장에서 19일 증축 착공식이 개최되었다. 정부는 서남권 반도체 메가프로젝트 본격 가동을 위한 첫 신호탄으로 평가했다. 이민우 산업통상부 산업성장실장은 착공식에 참석하여 서남권 첨단반도체 투자 이행을 적극 지원하겠다고 밝혔다.
앰코는 첨단 패키징 수요 증가에 대응하여 투자 규모를 늘리고 투자 시기를 앞당긴다는 계획이다. 2031년까지 총 3조원을 투자하고 약 2000명을 고용할 계획이다. 새로 짓는 공장은 인공지능(AI)·HPC용 첨단 패키징 제품을 생산할 예정이며 2027년 하반기 2개동, 2028년 상반기 2개동 완공과 양산 개시를 목표로 하고 있다.
앰코는 기존 사업장 유휴부지를 활용해 2031년까지 패키징·테스트 생산시설 4개 동을 순차적으로 늘릴 계획이다. 투자 확대의 전환점은 폐수처리 문제 해결이었다. 전남광주시는 장성군과 협의해 첨단3지구와 나노산단 공공폐수처리시설을 연계 활용하는 방안을 마련하고, 9월18일 업무협약을 맺었다.