구미, 차세대 웨이퍼 기술 포럼 개최…반도체 공급망 강화 노력 시동
KECD와 차세대결정공학부회가 공동 주최하고 경북·구미 반도체특화단지추진단 등이 주관한 포럼이 구미에서 개최됐다. 이번 포럼은 국내 차세대 웨이퍼 산학연 생태계 확장을 목표로 하며, 소재 개발부터 가공·분석까지 전주기 기술 협력을 강조했다.
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KECD와 차세대결정공학부회가 공동 주최하고 경북·구미 반도체특화단지추진단 등이 주관한 포럼이 구미에서 개최됐다. 이번 포럼은 국내 차세대 웨이퍼 산학연 생태계 확장을 목표로 하며, 소재 개발부터 가공·분석까지 전주기 기술 협력을 강조했다.
한국재료연구원 연구팀이 중희토류 없이 고성능 영구자석 제조 기술을 개발했다. 이 기술은 전기차, 로봇 등 첨단산업에 사용되는 핵심 소재의 국산화 및 기술 자립에 기여할 것으로 기대된다.
포스코퓨처엠은 팔란티어의 AI 플랫폼을 도입하여 영업·마케팅 부문부터 AI 전환을 추진하고, 궁극적으로 제조 및 전사 업무 혁신을 목표로 한다.
머크는 충북 음성에 차세대 반도체 소재인 몰리브덴 생산설비를 구축하고, 음성 사업장의 생산 역량과 안산 사업장의 소재 공급 시스템을 결합해 통합 솔루션을 제공할 계획이다. 벤자민 하인 머크 최고경영자는 한국 시장의 중요성을 강조하며, AI 확산으로 반도체 산업의 기술 변화 속도가 빨라지고 있다고 밝혔다.
머크는 충북 음성에 차세대 반도체 소재 몰리브덴 생산시설을 구축하고, 국내 반도체 업체와의 협력을 강화할 계획이다. 뉴스1에 따르면 머크는 소재와 공급 장치를 함께 제공하는 방식으로 고객의 편의를 높이고자 한다.
KTDI와 KCL은 첨단 섬유융합소재 산업 활성화를 위해 협력하기로 하고, 글로벌 환경·안전 규제에 대응하고 친환경·고기능성 섬유소재의 안전성 검증부터 사업화까지 지원할 예정이다.
쎄노텍이 이차전지 양극재 제조기업과 129억원 규모의 이차전지용 첨가제 공급계약을 체결했다. 계약 기간은 12월 1일부터 내년 6월 30일까지로, 회사는 하반기 추가 수주도 기대하고 있다.
국내 연구진이 반도체를 구성하는 원자를 선택적으로 바꾸는 기술을 개발했다. IBS는 이번 연구가 초저전력·초미세 반도체 기술로 활용될 수 있을 것으로 기대하고 있다.
LG화학은 '도쿄 팩 2026'에서 초박막 포장 필름 소재 유니커블(UNIQABLE™) 기술력을 선보이며, 고객 맞춤형 패키징 솔루션 역량을 강조했다. ETnews는 LG화학이 '소재의 혁신, 일상의 가치'를 주제로 유니커블 기술과 고객사 적용 사례 등 패키징 솔루션을 선보였다고 보도했다.
효성화학은 독일 '파쿠마 2026' 전시회에서 고기능성 플라스틱 신소재 '포케톤(POKETONE)'을 선보이며, 유럽 시장 공략을 시도한다. 포케톤은 전기차, 로보틱스, 의료 분야에 적용 가능하며, 친환경적인 생산 방식으로 주목받고 있다.
롯데는 오는 13일부터 16일까지 일본 '재팬 모빌리티쇼 비즈위크 2026'에 6개 계열사와 함께 참가해 차세대 소재부터 AI·자율주행, 스마트 물류까지 아우르는 모빌리티 밸류체인을 선보일 예정이다. 롯데글로벌로지스는 휴머노이드 로봇을 활용한 물류 자동화 관련 국책과제에 선정되었으며, 롯데이노베이트는 데이터센터와 AI 전환 사업을 미래 성장 동력으로 육성하고 있다.
이엠앤아이는 인도 중수위원회로부터 중수 5t을 추가 수입하여 누적 수입 규모를 8t으로 늘렸다. 회사는 중수소 치환 기술을 활용하여 고부가가치 소재를 생산하고 있으며, 내년에도 추가 도입을 계획하고 있다.
KAIST 연구진은 독일 드레스덴 공대 연구진과 함께 차세대 메모리 소재인 하프늄-지르코늄 산화물(HZO)에서 정보가 기록되는 과정을 규명했다. 연구팀은 새로운 도메인이 생겨나고 기존 도메인이 주변으로 퍼져나가는 '동시 핵생성-성장(SNG) 모델'을 제시했다.
에코프로비엠과 삼성SDI는 전고체 배터리 상용화를 위해 소재 개발부터 양산 체계 구축까지 협력한다. 양사는 2027년 황화물계 전고체 배터리 상용화를 목표로 하고 있다.
LG화학은 독일 프리드리히스하펜에서 열리는 플라스틱 전시회 '파쿠마(Fakuma) 2026'에 참가해 AI 데이터센터, 로보틱스 등 미래 시장을 겨냥한 차세대 소재 솔루션을 선보일 예정이다.
DGIST 연구팀이 공기 중의 수분을 이용해 전자기기의 열을 식히는 수동 냉각 필름 소재를 개발했다. 이 기술은 AI 데이터 센터, 모바일 기기, 전기차 배터리 등의 열관리 문제를 친환경적으로 해결할 수 있을 것으로 기대된다.